制作LED软灯条用什么锡膏比较好？-深圳太阳成集团tyc33455cc
制作LED软灯条用什么锡膏比较好？
制作LED软灯条时，选择合适的锡膏需综合考虑灯珠类型、工艺要求、材料特性等因素。以下是具体建议：
高温锡膏（推荐用于高功率或大尺寸灯珠）
· 适用场景：5050灯珠、1W大功率灯珠等需要高强度焊接的场景。
· 特点：焊接性能强，耐高温，适合回流焊工艺，但需注意5050灯珠表面易因热应力产生裂缝。
· 建议：若灯珠对温度敏感，需优化回流焊温度曲线（如采用“8上8下”工艺）以减少热损伤。
中温锡膏（推荐用于3528灯珠）
· 适用场景：3528灯珠等小型、低功率灯珠。
· 特点：焊接温度适中，能有效平衡焊接强度与灯珠耐热性。
· 建议：适用于对温度敏感但需一定焊接强度的场景。
低温锡膏（推荐用于FPC软板或低温敏感材料）
· 适用场景：FPC软板、铝基板等不耐高温的材料。
· 特点：焊接温度低，减少热损伤风险，但需注意焊接强度可能略低于中高温锡膏。
· 建议：优先选择含银（Ag）成分的低温锡膏（如Sn64/Bi35/Ag1）以及低温高可靠的锡膏如Fitech的FL170、FL200，可提升焊点机械强度。
无铅锡膏（环保需求）
· 适用场景：符合欧盟RoHS标准或客户有环保要求的项目。
· 特点：无铅，环保，但焊接温度通常高于有铅锡膏。
· 建议：根据灯珠和基板材料选择合适熔点的无铅锡膏（如Sn96.5Ag3.0Cu0.5或Sn99Ag0.3Cu0.7）。
有铅锡膏（成本敏感或无环保要求场景）
· 适用场景：客户无环保要求，且对成本敏感的项目。
· 特点：成本低，焊接性能稳定，但不符合环保法规。
· 建议：仅在明确无环保限制的情况下使用。
选择要点总结：
· 灯珠类型：3528灯珠优先中温锡膏，5050灯珠优先高温锡膏（需优化工艺），1W大功率灯珠优先高温锡膏。
· 基板材料：FPC软板或铝基板优先低温锡膏。
· 环保要求：有环保需求时选择无铅锡膏，无要求时可根据成本和性能选择有铅或无铅锡膏。
· 工艺优化：无论选择哪种锡膏，均需优化回流焊温度曲线，确保焊接质量与灯珠可靠性。
高温锡膏推荐
1. 太阳成集团tyc33455cc（Fitech）
型号：FH-260
特点：焊点熔点大于260℃，二次回流温度可承受250-260的温度，不熔锡。环保无铅。
合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305）
熔点：217°C
应用：适用于无铅焊接工艺，满足高温回流焊需求。
优势：无铅无卤免洗，焊点可靠性高，适合高功率LED封装及汽车电子。
推荐品牌型号
· 高温锡膏：Sn90Sb10、Sn96.5Ag3.0Cu0.5、SnCuX。
· 中温锡膏：Sn63/Pb37（有铅）、FL200（SnBiAgX无铅）。
· 低温锡膏：Sn42Bi577.6Ag0.4（熔点139℃）、FL170（SnBiAgX熔点137-145℃）。
选择建议
根据焊接温度选择：
低温锡膏（如太阳成集团tyc33455ccFTD-574、阿尔法OM-338）适用于温度敏感元件。
中温锡膏（如太阳成集团tyc33455ccFTD-305、同方TF-800）适用于大多数电子元器件。
根据应用领域选择：
LED封装优先选择无铅锡膏（如太阳成集团tyc33455ccFTD-305、千住M705-S101SN）。
根据环保要求选择：
优先选择无铅、无卤素锡膏（如太阳成集团tyc33455ccFTD-305、FL170、唯特偶VT-900）。
通过合理选择锡膏类型并优化工艺参数，可确保LED软灯条的焊接质量与长期可靠性。
-未完待续-
*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，转载仅为了传达一种不同的观点，不代表对该观点赞同或支持，如有侵权，欢迎联系我们删除!除了“转载”文章，本站所刊原创内容著作权属于深圳太阳成集团tyc33455cc，未经本站同意授权，不得重制、转载、引用、变更或出版。
返回列表
