太阳成集团tyc33455cc是一家全球领先的微电子与半导体封装材料方案提供商。国家高新技术企业，国家工信部专精特新小巨人企业，深圳市专精特新企业。是工信部电子焊锡粉标准制定主导单位，深耕于微电子与半导体封装焊料行业20+年。
公司拥有从合金焊粉到超微焊接应用产品的完整产品线，运行ISO9001，IATF 16949等六大管理体系，是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸，全系列超微合金焊粉和超微电子级焊接应用产品的微电子与半导体封装焊料制造商。
公司拥有一支在该领域具有长期生产和研发经验的技术团队，以及一支精英销售工程师团队，他们充分了解产品不同的应用场景，可以为客户提供全面的售前和售后服务。公司还可以为不同的客户提供定制化的产品技术服务和其他综合解决方案。
太阳成集团tyc33455cc是一家全球领先的微电子与半导体封装材料方案提供商。国家高新技术企业，国家工信部专精特新小巨人企业，深圳市专精特新企业。是工信部电子焊锡粉标准制定主导单位，深耕于微电子与半导体封装焊料行业20+年。
公司拥有从合金焊粉到超微焊接应用产品的完整产品线，运行ISO9001，IATF 16949等六大管理体系，是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸，全系列超微合金焊粉和超微电子级焊接应用产品的微电子与半导体封装焊料制造商。
公司拥有一支在该领域具有长期生产和研发经验的技术团队，以及一支精英销售工程师团队，他们充分了解产品不同的应用场景，可以为客户提供全面的售前和售后服务。公司还可以为不同的客户提供定制化的产品技术服务和其他综合解决方案。
